Com a expectativa para o anúncio de novos processadores da AMD e Intel para 2024, várias fabricantes de hardware começaram a planejar o lançamento de placas-mãe compatíveis com as novas gerações de chips, conforme revelado em um fórum do BoardChannels por várias fontes da indústria nesta sexta-feira (22).

De acordo com vazadores, as companhias estão trabalhando no lançamento de uma nova geração de placas-mãe de série 700 com a plataforma AM5 para os futuros produtos da AMD, tais que devem chegar em forma de processadores com gráficos integrados para desktops. Para os fãs da Intel, está a caminho um novo soquete LGA 1851.

Começando pela “equipe vermelha”, as novas placas-mãe continuarão baseadas no soquete AM5, mas receberão controladores de série 700 para suceder à linha 600, que trouxe plataformas como o X670E, X670 e B650. Os modelos antigos suportarão os novos chips, portanto, é esperado que a nova geração traga melhorias discretas.

A série 700 de chipsets de placa-mãe devem trazer otimizações para a próxima geração de processadores da AMD, isto é, a família AMD Ryzen “Granite Ridge”, baseada na nova arquitetura Zen 5, que também será compatível com as placas-mãe da série 600.

A AMD se comprometeu em suportar a plataforma AM5 até, pelo menos, 2025. No entanto, é possível que a fabricante continue lançando processadores compatíveis com essa plataforma após a data prevista. Cabe lembrar que o soquete AM4, lançado em 2016, ainda recebe novos produtos, como o Ryzen 7 5700 e Ryzen 5 5600X3D.

Já a Intel deve trazer mudanças mais significativas ao seu ecossistema, uma vez que finalmente migrará do soquete LGA 1700 para o LGA 1851. Após três gerações de processadores — 12ª, 13ª e 14ª — compatíveis com a plataforma lançada em 2021, a gigante de hardware prepara placas-mãe de série 800 para suportar a família de chips “Arrow Lake-S”.

É esperado que a série 800 inclua chipsets Z890, H860 e H810 para consumo, além de W880 e Q870 para estações de trabalho e produtos empresariais. Todos contarão com o novo soquete, que deve aumentar a contagem de pinos de contato e, portanto, otimizar a entrega de energia ao processador, além de oferecer até 60 canais de alta velocidade (26 na CPU e 34 no PCH).

A nova série também suportará memória RAM DDR5-6400 e módulos com capacidade de até 48 GB. Outros recursos deverão incluir suporte nativo para Wi-Fi 7 e 5 GbE.

Ambas as novas linhas de placas-mãe estão previstas para o terceiro trimestre de 2024, o que está alinhado à janela de lançamento esperada para os novos processadores da AMD e Intel.