Com o Galaxy S7 e S7 Edge, Samsung iniciou a implementação de dissipadores térmicos, em forma de tubos com líquido de alta densidade, para ajudar a frear o aquecimento dos seus novos flagships. A solução é encontrada tanto no modelo com Snapdragon 820 quanto na variante com Exynos 8890. Isso não quer dizer que estes poderosos processadores sofrem do mesmo mal do Snapdragon 810, mas a sul-coreana apenas quer se certificar que o S7 não fritará em suas mãos nos momentos de uso mais intenso.

Sony tomou uma atitude similar com a série Xperia Z5, que veio com o famigerado SoC esquentadinho da Qualcomm. A fabricante japonesa implementou canaletas duplas para garantir uma melhor dissipação e fazer com que a temperatura do Snapdragon 810 caia rapidamente após um momento de stress passado pelo hardware. Infelizmente, nem todos os smartphones lançados com tal chipset trazem uma preocupação com o aquecimento por parte das demais fabricantes.

Pensando em amenizar o problema de alto aquecimento no Nexus 6P, o membro Gorgtech do fórum XDA realizou uma rápida cirurgia em seu phablet da Google. Como pode ser visto acima, ele desmontou o aparelho para realizar uma pequena modificação, que estamos acostumados a ver em computadores, para ampliar o poder de dissipação térmica do componente: o uso de pasta térmica no processador.

O processo é bem trabalhoso. Primeiro é preciso usar um secador para aquecer a parte de trás e amolecer a cola que prende o painel traseiro. Depois é necessário fazer o mesmo com o vidro que protege a câmera traseira. Após isso, chega o momento mais delicado: retirar bateria e demais conectores (bem frágeis) até chegar ao compartimento do chipset. Agora é o momento de aplicar uma generosa quantidade de pasta térmica e remontar o Nexus 6P. O resultado você confere na imagem abaixo:

Quem tiver curiosidade em saber todos os detalhes, Gorgtech realizou um tutorial em um tópico dedicado no fórum XDA. De acordo com ele, essa mudança reduz drasticamente o problema de aquecimento do Snapdragon 810 no Nexus 6P.